回顾2001年至2020年二十年间，全球半导体经历过四次大的震荡：一是2001年的互联网泡沫，致使全球半导体销售额同比下降32%;二是2009年的金融次贷危机，全球半导体销售额下降9%;三是2019年“半导体行业周期性调整叠加内存市场恶化”的双重冲击，半导体销售额下降12%-15%;四是2020年的新冠疫情。

市场研究机构IC Insights的最新报告指出，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出额排名第一的业者，紧追在后的则是台积电(TSMC)。2020年第三季整体晶圆代工业者资本支出成长了38%，达到363亿美元;而就在两年前，晶圆代工业者资本支出额急遽下降，一年达到16%的衰退幅度。

中国半导体行业协会在其官网发布消息称，中、美两国半导体行业协会宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。目的是为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

半导体供应短缺将严重扰乱供应链，同时，芯片代工厂正在提高芯片的价格。国际电子商情先前有报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。

针对大陆晶圆代工厂晶合集成下半年将开出新产能，王守仁回应，尽管新产能开出，但整体产业来看，不仅驱动芯片供应短缺，非驱动芯片如MCU、PMIC、MOSFET、指纹识别等，均是采用成熟制程，因此产能缓解最快要等到2022年。