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特殊金属化陶瓷基板

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特殊金属化陶瓷基板

觉芯电子也提供侧面及通孔金属化,且可实现精密开槽、特殊形状陶瓷产品的生产;该系列产品在通讯、半导体、高能粒子等领域有广泛应用。
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产品描述
参数

  觉芯电子也提供侧面及通孔金属化,且可实现精密开槽、特殊形状陶瓷产品的生产;该系列产品在通讯、半导体、高能粒子等领域有广泛应用。

  - 基片材质:AlN,Al2O3

  - 图案及尺寸:可按客户需求定制,可实现侧面及通孔金属化

  - 金属化层:标准膜层结构及厚度:Ti 0.1μm/Pt 0.2μm/Au 0.5μm (Nom),其它膜层结构及厚度可按客户需求定制

  - 特殊形状:可按客户需求定制,可实现表面开槽、侧面开槽及异形基片金属化

  - 可预置 AuSn 焊料,焊料比例及厚度可按客户需求定制

  - 可集成薄膜电阻

关键词:
特殊金属化
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