大功率半导体激光器陶瓷热沉
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光通信陶瓷热沉基板
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产品描述
参数
觉芯电子可根据客户需求提供应用于光通信领域的陶瓷散热基板。同时该陶瓷基板可集成薄膜电阻,预置 AuSn 焊料等。
- 基片材质:AlN、SiC、Al2O3 等
- 图案及尺寸:可按客户需求定制
- 导电层:标准膜层结构及厚度:Ti 0.1μm/Pt 0.2μm/Au 0.5μm (Nom),其它膜层结构及厚度可按客户需求定制
- AuSn 焊料层:标准制程 Au(75±5wt%)Sn,比例及厚度均可按客户需求定制
- 薄膜电阻:方阻精度 Min ± 3%,TCR:-100 ± 50 ppm/℃
- 图形精度:<±10μm
关键词:
光通信陶瓷热沉
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