大功率半导体激光器陶瓷热沉
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失效分析与维修工作站
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产品描述
参数
觉芯电子的失效分析与维修工作站利用锁相探测原理，为电路及 IC 失效分析提供强有力的非接触式解决方案。能够对温度分布、能量耗散、微漏电和焊接问题进行有效的分析，相比于传统的热成像分析，提供两个数量级以上的探测灵敏度提升。
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项目 |
规格 |
说明 |
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最小检测温度 |
快速检测：2.5mK |
2 秒 / 周期，60s 检测 |
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精细检测：1.0mK |
2 秒 / 周期，5min 检测 |
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漏电定位精度 |
20μm |
镜头降至最低点 |
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探测器性能 |
NETD ≤ 50mK |
@25℃ |
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探测器分辨率 |
1024×768 |
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通道数 |
1个 (M型) |
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2个 (L型) |
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最大输入电压 |
15V |
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最大输入电流 |
3A |
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最大检测面积 |
300mm×250mm(M 型 ) |
镜头在最高点和最低点 |
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700mm×550mm(L 型 ) |
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操作系统要求 |
Win7/Win10 64 位 |
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通讯接口 |
USB 3.0 |
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电源 |
220V AC 50Hz |
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尺寸 |
L460×W410×H608mm |
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净重 |
40Kg(M 型 )，100Kg(L 型 ) |
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使用环境 |
0-40℃，20%-80% RH |
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供货周期 |
45 天 |
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免费质保 |
12 个月 |
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控制方法 |
电动升降及对焦，手柄控制 |
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选配件 |
探针台、二维 XY 电动位移台 |
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◆ 软件界面
- 简明易用的用户界面;
- 待测电路红外实时显示，可选择白热、红热等多种色彩模式;
- 0-90°相位图自由选择，并可选择动态图显示;
- 异常点高亮显示，光标定位及三维热图显示;
- 可选双光融合功能，更易定位问题元件;
- 可根据客户需求定制;
◆ 六大优势
超高灵敏度
高分辨率高性能非制冷红外焦平面探测器NETD<=50mK
改进的 LOCK-IN 技术先进的 3D 滤波算法
最小检测精度 <1mK，可检测微安级漏电
元件定位精准
1024*768 超大面阵
深度定制电动对焦红外镜头定位精度最高可达 20μm 可定位至 01005 封装元件可选配的双光融合技术
适用范围广
最大输入电压：15V
最大工作电流：3A 待测板
最大尺寸：
300mm×250mm (M 型)
700mm×550mm (L 型)
检测功能丰富
漏电发热幅度显示，快速定位大热源
漏电发热相位显示，有效区分发热类型和时序双光融合精准定位元器件
上电电流波形检测功能 可在传统热成像模式工作
稳定可靠
高稳定性探测器
通过严格的可靠性验证防静电设计
过流保护设计
使用便捷
整机尺寸小巧，可放置在实验室桌面使用
只需 1 根 USB 通信线，即插即用软件界面简明易用
检测结果实时更新，随时保存
◆ 应用案例
- 案例一：手机制造厂电路板生产维修
手机上元器件体积小、排布密集、对设备分辨率的要求高，要检测出微安级别的漏电流，采用传统设备基本没有办法定位故障点。
客户通过在生产维修体系批量导入 M 型设备实现了对绝大部分漏电流超标电路板的定位及维修， 获得了很高的经济效益。
- 案例二：电信设备电路板产品验证和故障定位
电信设备电路板具有规格多、成本高、电路复杂等特点，产品验证和故障定位比较困难。此类待测电路板面积大、需要对正常电路板和待测电路板进行对比验证。客户采用了体积较大、可双路供电的L 型设备，实现了高效率、低成本检测维修。
- 案例三：研发中心
硬件研发过程中需要反复调试硬件电路，一些功能异常或者电流异常往往很难定位。对于一些复杂的电路板，有些问题要查找几周甚至更长的时间， 极大的影响了研发进度及项目不确定性。客户采用该类设备后，绝大多数异常均可以在几分钟内定位，大大提高了硬件研发效率，保障了开发进度。
关键词:
红外微漏电短路分析仪
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