描述
觉芯电子提供预置金锡焊料的定制，图形精度高、可靠性高、浸润性能好，适用于大功率器件封装，满足封装气密性和简化封装流程的需求。
- 金锡比例：AuSn(Au=75±5wt%)，其它比例可按客户需求定制
- 金锡厚度：2~20μm
- 图形精度：±10μm
- 共晶时间：可按客户需求定制
关键词：
预置 AuSn 焊料
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