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预置 AuSn 焊料

觉芯电子提供预置金锡焊料的定制,图形精度高、导热性佳、可靠性高、浸润性能好,适用于大功率器件封装,满足封装气密性和简化封装流程的需求。
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参数

  觉芯电子提供预置金锡焊料的定制,图形精度高、可靠性高、浸润性能好,适用于大功率器件封装,满足封装气密性和简化封装流程的需求。

  - 金锡比例:AuSn(Au=75±5wt%),其它比例可按客户需求定制

  - 金锡厚度:2~20μm

  - 图形精度:±10μm

  - 共晶时间:可按客户需求定制

关键词:
焊料预置
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