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预置 AuSn 焊料

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预置 AuSn 焊料

觉芯电子提供预置金锡焊料的定制，图形精度高、导热性佳、可靠性高、浸润性能好，适用于大功率器件封装，满足封装气密性和简化封装流程的需求。
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参数

　　觉芯电子提供预置金锡焊料的定制，图形精度高、可靠性高、浸润性能好，适用于大功率器件封装，满足封装气密性和简化封装流程的需求。

　　- 金锡比例：AuSn(Au=75±5wt%)，其它比例可按客户需求定制

　　- 金锡厚度：2~20μm

　　- 图形精度：±10μm

　　- 共晶时间：可按客户需求定制

关键词:
焊料预置
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