导航
语言选择

中文

ENGLISH

搜索
产品展示
光电元器件
光电检测及机器视觉设备
MEMS芯片及模组
光谱共焦位移传感器
激光器
透射型光栅
光电元器件
光电检测及机器视觉设备
MEMS芯片及模组
光谱共焦位移传感器
激光器
透射型光栅
当前位置：
首页
/
产品展示
/
光电元器件
/
金属化陶瓷基板
/
预置 AuSn 焊料

产品分类

产品分类
浏览量:
1000

预置 AuSn 焊料

觉芯电子提供预置金锡焊料的定制，图形精度高、导热性佳、可靠性高、浸润性能好，适用于大功率器件封装，满足封装气密性和简化封装流程的需求。
零售价
0.0
Yuan
市场价
0.0
Yuan
浏览量:
1000
产品编号
数量
-
+
库存:
0
所属分类
返回列表
1
资质荣誉 联系我们
产品描述
参数

　　觉芯电子提供预置金锡焊料的定制，图形精度高、可靠性高、浸润性能好，适用于大功率器件封装，满足封装气密性和简化封装流程的需求。

　　- 金锡比例：AuSn(Au=75±5wt%)，其它比例可按客户需求定制

　　- 金锡厚度：2~20μm

　　- 图形精度：±10μm

　　- 共晶时间：可按客户需求定制

关键词:
焊料预置
扫二维码用手机看
未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加
上一个
特殊金属化陶瓷基板
下一个
射频陶瓷金属化元件

在线询价

留言应用名称：
客户留言
描述：
验证码

相关产品

大功率半导体激光器陶瓷热沉
大功率半导体激光器陶瓷热沉
觉芯电子提供高热导率陶瓷热沉产品，为高功率半导体激光器管芯的散热、电极的连接、焊料的预置以及组装的定位问题提供解决方案。
光通信陶瓷热沉基板
光通信陶瓷热沉基板
觉芯电子可根据客户需求提供应用于光通信领域的陶瓷散热基板。同时该陶瓷基板可集成薄膜电阻，预置 AuSn 焊料等。
定制MEMS振镜
定制MEMS振镜
定制MEMS振镜
光谱共焦探头
光谱共焦探头
干涉测厚传感器
干涉测厚传感器
线扫光谱共焦位移传感器
线扫光谱共焦位移传感器
PMUT超声测距模组
PMUT超声测距模组
电磁一维振镜
电磁一维振镜
压电一维振镜
压电一维振镜

联系我们

联系我们

电话沟通

0510-81190332

电子邮箱

sales@trusee.com

TOP

联系我们

全国销售热线： 0510-81190332
联系我们
  • 微信二维码 关注觉芯
  • 手机网站 扫码进入移动端

Copyright © 觉芯电子（无锡）有限公司  All Rights Reserved   苏ICP备2021021987号 

觉芯电子