大功率半导体激光器陶瓷热沉
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特殊金属化陶瓷基板
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产品描述
参数
觉芯电子也提供侧面及通孔金属化，且可实现精密开槽、特殊形状陶瓷产品的生产；该系列产品在通讯、半导体、高能粒子等领域有广泛应用。
- 基片材质：AlN，Al2O3 等
- 图案及尺寸：可按客户需求定制，可实现侧面及通孔金属化
- 金属化层：标准膜层结构及厚度：Ti 0.1μm/Pt 0.2μm/Au 0.5μm (Nom)，其它膜层结构及厚度可按客户需求定制
- 特殊形状：可按客户需求定制，可实现表面开槽、侧面开槽及异形基片金属化
- 可预置 AuSn 焊料，焊料比例及厚度可按客户需求定制
- 可集成薄膜电阻
关键词:
特殊金属化
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