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光通信陶瓷热沉基板

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光通信陶瓷热沉基板

觉芯电子可根据客户需求提供应用于光通信领域的陶瓷散热基板。同时该陶瓷基板可集成薄膜电阻,预置 AuSn 焊料等。
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参数

       觉芯电子可根据客户需求提供应用于光通信领域的陶瓷散热基板。同时该陶瓷基板可集成薄膜电阻,预置 AuSn 焊料等。

  - 基片材质:AlN、SiC、Al2O3

  - 图案及尺寸:可按客户需求定制

  - 导电层:标准膜层结构及厚度:Ti 0.1μm/Pt 0.2μm/Au 0.5μm (Nom),其它膜层结构及厚度可按客户需求定制

  - AuSn 焊料层:标准制程 Au(75±5wt%)Sn,比例及厚度均可按客户需求定制

  - 薄膜电阻:方阻精度 Min ± 3%,TCR:-100 ± 50 ppm/℃

  - 图形精度:<±10μm

关键词:
光通信陶瓷热沉
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