描述
觉芯电子可根据客户需求提供应用于光通信领域的陶瓷散热基板。同时该陶瓷基板可集成薄膜电阻，预置 AuSn 焊料等。
- 基片材质：AlN、SiC、Al2O3 等
- 图案及尺寸：可按客户需求定制
- 导电层：标准膜层结构及厚度：Ti 0.1μm/Pt 0.2μm/Au 0.5μm (Nom)，其它膜层结构及厚度可按客户需求定制
- AuSn 焊料层：标准制程 Au(75±5wt%)Sn，比例及厚度均可按客户需求定制
- 薄膜电阻：方阻精度 Min ± 3%，TCR：-100 ± 50 ppm/℃
- 图形精度：<±10μm
关键词：
光通信陶瓷热沉基板
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