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大功率半导体激光器陶瓷热沉

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大功率半导体激光器陶瓷热沉

觉芯电子提供高热导率陶瓷热沉产品,为高功率半导体激光器管芯的散热、电极的连接、焊料的预置以及组装的定位问题提供解决方案。
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产品描述
参数

      觉芯电子可提供适用于半导体激光器 COS 封装工艺的高热导率热沉产品,产品可靠性高,焊料稳定性好,为大功率半导体激光器芯片的散热、电极的连接、焊料的预置以及组装的定位问题提供解决方案。

  - 基片材质:AlN,BeO、SiC等

  - 图案及尺寸:可按客户需求定制

  - 金属层:标准制程 Cu/Ni/Au,其中 Cu 层厚度 75±15μm,Au 层满足打线要求,其它膜层结构及厚度可按客户需求定制

  - AuSn 焊料层:标准制程 Au(75±5wt%)Sn,比例及厚度均可按客户需求定制

  - 焊料层图形精度:±30μm

基片材质 / AlN SiC BeO
热导率 W/(m·K) > 200 > 230 >300 > 250
粗糙度 μm < 0.3 < 0.3 <0.3 < 0.3
热膨胀系数 40 ~ 400 ℃ ×10-6/K 4.6 4.6 4~5 6.8
40 ~ 800 ℃ ×10-6/K 5.2 5.2 4~5 8.4
基片厚度 mm 0.15~ 1.5 

 

 

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半导体激光器陶瓷热沉
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